金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“指纹传感器封装件和具有该指纹传感器封装件的智能卡“，公开号CN117766474A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，提供指纹传感器封装件和智能卡。指纹感测器封装件包括：第一基板，其包括具有第一表面和第二表面以及通孔的核心绝缘层、在第二表面上的第一接合焊盘、以及在第二表面的边缘和第一接合焊盘之间的外部连接焊盘；第二基板，其在通孔中并且包括第三表面和第四表面，并且包括在第三表面上的在第一方向上间隔开并在第二方向上延伸的第一感测图案、在第二方向上彼此间隔开并在第一方向上延伸的第二感测图案、以及在第四表面上的第二接合焊盘；导电支撑件，其将第一接合焊盘和第二接合焊盘电连接，并支撑第一基板和第二基板；在第二基板上的控制器芯片；以及在第二表面上的模制层。